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微波等离子体去胶机

发布日期: 2019-01-14

品牌型号:PVA Tepla AG GIGA batch 310M

•频率:2.45 GHz

•输出功率:0-600 W

•最低压强:0.03 mbar

•样品尺寸:最大6英寸 一次最多可处理25片

•功能:扫胶,去胶,表面处理

•配备气路:氧气,氩气,氮气

微波等离子体去胶机,是半导体工业及从事微纳加工工艺研究的必要设备,主要用于半导体加工工艺及其它薄膜加工工艺过程中,各类光刻胶的干法去除、基片清洗和电子元件的开封等。主要应用:等离子体表面改性、 有机物表面等离子体清洁、等离子体刻蚀应用、 等离子体灰化应用、 增强或减弱浸润性等